锐龙7000发布在即，AMD将于8月5日展示新一代AM5主板

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AMD现已正式宣布将于8月5日12点举办AM5主板展，届时将推出华硕，微星，华清等厂商的X670系列主板。

在本次展会中，AMD及其合作伙伴将介绍AM5主板的阵容，规格和新特性，以及AMD锐龙7000系列处理器在AM5平台上的性能。

本站了解到，新AMD Socket AM5平台的新插座采用1718针LGA设计，支持最高170W TDP处理器，双通道DDR5内存和新的SVI3电源基础设施AMD插座AM5也有PCIe 5.0频道，多达24个频道

X670 Extreme:为两个显卡插槽和一个内存插槽提供PCIe5.0支持，带来强大的连接性能和更高的超频性能。

X670:为内存插槽和显卡插槽提供PCIe5.0支持，专为爱好者超频而设计。

B650:它有一个支持PCIe 5.0的内存插槽，专为高性能用户设计。

AMD锐龙7000系列处理器的具体发布时间尚未公布根据消息显示将于9月15日上市