布局第三代半导体，台积电第二代硅基板GaN技术平台预计年内完成

据台湾省区域经济日报报道，拥有先进制造业优势的TSMC也在积极部署第三代半导体，以与UMC，世界先进，劲量等制造商竞争。

在运营策略上，四大代工企业不仅要减少景气周期带来的冲击，还要在5G射频，人工智能，高速计算，电子汽车增长的既定趋势下，瞄准下一波产业增长动能。

TSMC董事长刘德音曾提到，第三代半导体产值太小，应用多在汽车领域，这是一项特殊技术虽然现阶段不能和硅基半导体相比，但TSMC第三代半导体的产量应该还是最大的

该法律人士指出，TSMC与IDM工厂和IC设计师合作，硅衬底上的第一代GaN技术平台于去年完成，并得到进一步加强，以支持多种应用正在开发的硅衬底上的第二代GaN技术平台预计将于今年完成

此外，UMC通过再投资于连赢光电投资了第三代半导体据分析，UMC集团和TSMC在第三代半导体方面有不同的发展战略TSMC专注于氮化镓和功率半导体，而UMC专注于功率和微波

国际上先进的是与设备材料和硅基板厂合作开发8英寸新型基板材料世人认为化合物半导体仅占半导体总市值的1%，但氮化镓，碳化硅等新材料衍生的商机大有可为