消息称OPPO自研手机AP芯片将于明年Q3量产，采用台积电4nm工艺

有能力接近中国台湾省半导体产业链的数码博主今日透露，OPPO目前正在开发一款用于智能手机的应用处理器，计划于2023年第二季度流片，第三季度量产，采用TSMC的4nm工艺，外接联发科的5G调制解调器。

随后，另一位大家熟悉的数码博主数码聊天站给出了自己之前的启示，与上述信息基本吻合，暗示此事已经定案他预计OPPO自研芯片将于2024年发布，后续产品可能会采用更先进的3nm设计方案

值得一提的是，OPPO此前推出了两款自研的Mariana X和Y芯片，而Mariana Y采用了TSMC N6RF技术，支持蓝牙5.3和LE Audio。

本站报道称，国内通信巨头华为此前宣布与OPPO广东移动通信有限公司签署了全球专利交叉许可协议，该协议涵盖了包括5G标准在内的蜂窝通信标准的基础专利换句话说，OPPO为华为先进的5G技术授权买单

此外，据东冠发布，OPPO芯片R&D中心项目地块已于12月27日成功摘牌项目用地位于东莞角一湾半岛，总投资45亿元，占地387亩旨在建设芯片R&D中心，芯片实验测试中心，半导体设备研究中心，5G终端R&D中心，人工智能R&D中心等

根据投资协议，本项目建设周期为36个月，最迟须于2024年1月前开工，2027年1月前竣工验收，2028年1月前投产该项目投产后，每年R&D投资将超过8亿元